반도체 베이크 모듈에서 진공 상태의 열 전달 메커니즘 분석

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저널정보: Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2024년도 추계학술대회 논문집

이용수

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#Semiconductor process #Bake process #Photoresist #Heat transfer #Vacuum

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