Electrodeposited Palladium Coating on Co Micro-nano Cones Array for Low-Temperature Solid-State Bonding

Jiunan Xie; Hua Hu; Peixin Chen; Han Lei; Anmin Hu; Yunwen Wu; Ming Li

doi:https://doi.org/10.1007/s13391-023-00462-z

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저자정보: Jiunan Xie (Shanghai Jiao Tong University) Hua Hu (Shanghai Jiao Tong University) Peixin Chen (Shanghai Jiao Tong University) Han Lei (Shanghai Jiao Tong University) Anmin Hu (Shanghai Jiao Tong University) Yunwen Wu (Shanghai Jiao Tong University) Ming Li (Shanghai Jiao Tong University)

저널정보: 대한금속·재료학회 Electronic Materials Letters Electronic Materials Letters Vol.20 No.3

발행연도: 2024.5

수록면: 326 - 336 (11page)

DOI: https://doi.org/10.1007/s13391-023-00462-z

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A low-temperature solid-state bonding technology using palladium-coated Co micro-nano cones array (MCA) and Sn-3.0Ag-0.5Cu (wt%) solder was investigated. The Pd modifi cation layer on the surface of Co MCA reduced the growth of oxide fi lm. Low-temperature solid-state bonding was achieved using Co/Pd MCA under the bonding condition of 750 gf, 175 °C and150 s with the shear strength of 49.55 MPa, and there was no void found along the bonding interface. Microscopic observationrevealed that Co/Pd MCA was fully embedded in the soft solder. The average shear strength of the bonding joint wasmeasured and demonstrate that Co/Pd MCA has higher reliability than Co MCA. This work highlights the advantages ofbonding based on Co/Pd MCA, which has great potential for extensive practical applications.

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