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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.10
- 수록면
- 57 - 61 (5page)
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IT 산업 발달에 따라 스마트기기에 적용되는 반도체 칩은 고성능화 및 소형화되고 있으며, 이에 따라 반도체 칩 내에 많은 열을 발생시키고 있다. 반도체 칩의 경우 장기간 열에 노출할 경우 수명 및 성능 저하, 오작동 등의 문제가 발생 되고 있다. 이에 스마트기기에서 발생되는 열을 효율적으로 발산시키는 TIM 기술이 요구되고 있다. 이에 본 연구에서는 세라믹계 소재인 Al2O3 표면에 실란을 형성하였으며 이에 따른 표면 분석, 성분 분석, 스펙트럼 분석, 열전도도 분석을 하였다. 표면 분석 결과 실란 형성 후 표면의 불규칙적임을 확인하였으며, 성분 분석 결과 원소 Si 22.70wt%의 성분을 확인하였다. 또한 스펙트럼 분석 결과 557cm<SUP>-1</SUP>, 850cm<SUP>-1</SUP> 부근에서 Si-O-Al 피크를 확인하였으며, 1196cm<SUP>-1</SUP> 부근에서 Si-O-Si 피크를 확인하였다. 이에 Al₂O₃ 실란 형성에 따라 Si-O 피크가 형성됐음을 알 수 있었다. Si-O 피크 형성은 실리콘 바인더와의 혼합시 원활한 분산이 되며 이에 따른 열전도 특성을 분석하였다. Si-O 피크가 형성된 혼합물의 경우 형성되지 않은 혼합물 보다 0.5W/mK 열전도 특성이 증가됐음을 확인하였다.
목차
요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 실험
Ⅳ. 결론
REFERENCES
참고문헌 (14)
참고문헌 신청
H. J. Lee, “Development of 30 W/mK High Heat Resistant Nano Ceramic Adhesive Materials for Fuel Economy Improvement of EV/HEV," Polymer Science and Technology, vol. 32, no. 2, pp. 414-417, Apr 2021.
R. T. Rao, J. R. Eugene and G. K. Alan, "Microelectronics Packaging Handbook," Semiconductor Packaging, Chapman & Hall, Nov 1997.
J. H. Lee, H. H. Han, and J. G. Hwan, “Investigation of direct growth behavior of carbon nanotubes on alumina powders to use as heat dissipation materials," Society of Surface Science and Engineering, Vol. 56, No. 1, pp. 55-61, Aug 2023.
A. J. McNamara, Y. Joshi, and Z. M. Zhang, “Thermal resistance of thermal conductive adhesive anchored carbon nanotubes interface material," International Journal of Thermal Sciences, Vol. 96, pp. 221-226, Oct 2015.
K. C. Yung, H. Liem, H. S. Choy, and W. k. Lun, “Thermal performance of high brightness LED array package on PCB," International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 37, No. 9, pp. 1266-1272, Nov 2010.
R. T. Rao, J. R. Eugene and G. K. Alan, "Microelectronics Packaging Handbook," Semiconductor Packaging, Chapman & Hall, Nov 1997.
J. H. Lee, H. H. Han, and J. G. Hwan, “Investigation of direct growth behavior of carbon nanotubes on alumina powders to use as heat dissipation materials," Society of Surface Science and Engineering, Vol. 56, No. 1, pp. 55-61, Aug 2023.
A. J. McNamara, Y. Joshi, and Z. M. Zhang, “Thermal resistance of thermal conductive adhesive anchored carbon nanotubes interface material," International Journal of Thermal Sciences, Vol. 96, pp. 221-226, Oct 2015.
K. C. Yung, H. Liem, H. S. Choy, and W. k. Lun, “Thermal performance of high brightness LED array package on PCB," International Communications in Heat and Mass Transfer, Vol. 37, No. 9, pp. 1266-1272, Nov 2010.
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