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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2024.8
- 수록면
- 517 - 522 (6page)
- DOI
- 10.3795/KSME-B.2024.48.8.517
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태양전지 및 반도체 산업의 지속적인 성장으로 정밀한 silicon 가공 기술의 중요성이 높아지고 있다. 특히, silicon과 같은 반도체 기판의 특정 위치에서 선택적으로 가열하고 온도를 정확하게 측정하는 능력은 microelectromechanical systems(MEMS) 제조 분야에서 매우 중요하다. 본 논문에서는 파장이 다른 두 개의 laser를 사용하여 silicon specimen 표면의 국소 가열을 위한 온도 측정 방법을 제시한다. 우선 ceramic heater를 구동해서 silicon specimen을 다양한 온도로 가열하는 동시에 633 nm laser의 반사량 데이터를 수집하여 표면 온도-반사량 보정을 수행한다. 이후 532 nm laser를 이용해 silicon specimen을 국소 가열하며 해당 위치의 633 nm laser의 반사량을 측정한다. 앞서 획득한 표면 온도-반사량 보정 데이터를 이용하면 0 ~ 1.8 W 범위 내에서 임의 출력의 532 nm laser가 silicon specimen을 가열할 때 silicon의 국소 표면을 약 700°C까지 가열함과 동시에 국소 표면의 온도를 측정할 수 있다.
목차
초록
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌(References)
참고문헌 (25)
참고문헌 신청
Tang, Y., Fuh, J. Y. H., Loh, H. T., Wong, Y. S. and Lim, Y. K., 2008, “Laser Dicing of Silicon Wafer,” Surface Review and Letters, Vol. 15, No. 01-02, pp. 153~159.
Yamada, K., Ueda, T., Hosokawa, A., Yamane, Y. and Sekiya, K., 2006, “Thermal Damage of Silicon Wafer in Thermal Cleaving Process with Pulsed Laser and CW Laser,” Laser-Based Micropackaging, Vol. 6107, pp. 159~168.
Choi, S. and Jhang, K. Y., 2014, “Thermal Damages on the Surface of a Silicon Wafer Induced by a Near-Infrared Laser,” Optical Engineering, Vol. 53, No. 1, Article 017103.
Leone, C., Lopresto, V., Pagano, N., Genna, S. and Iorio, I., 2010, “Laser Cutting of Silicon Wafer by Pulsed Nd: YAG Source,” Proceedings of the 6th Virtual International Conf. on Innovative Production Machines and Systems, Online, pp. 1~6.
Engelhart, P., 2009, “Laser Processing for High-Efficiency Silicon Solar Cells,” Laser-Based Micro- and Nanopackaging and Assembly III,” Vol. 7202, pp. 270~280.
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Choi, S. and Jhang, K. Y., 2014, “Thermal Damages on the Surface of a Silicon Wafer Induced by a Near-Infrared Laser,” Optical Engineering, Vol. 53, No. 1, Article 017103.
Leone, C., Lopresto, V., Pagano, N., Genna, S. and Iorio, I., 2010, “Laser Cutting of Silicon Wafer by Pulsed Nd: YAG Source,” Proceedings of the 6th Virtual International Conf. on Innovative Production Machines and Systems, Online, pp. 1~6.
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