메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김광백 (신라대학교) 이기홍 (신라대학교) 변승규 (신라대학교)
저널정보
한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 한국정보통신학회논문지 제27권 제11호
발행연도
2023.11
수록면
1,345 - 1,350 (6page)
DOI
10.6109/jkiice.2023.27.11.1345

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
본 논문에서는 X-선 영상을 통해 용접한 세라믹 소재 부품의 가공 불량, 균열 등과 같은 결함 영역을 효과적으로 검출하는 방법을 제안한다. 제안된 방법은 세라믹 X-선 영상에서 결함 영역과 배경 간의 명암 대비를 강조하기 위해 퍼지 스트레칭 기술을 적용한다. 또한, 결함 영역의 위치 특성을 분석하여 영상 내의 불필요한 잡음을 제거하고 관심 영역 (ROI: Region of Interest)을 추출한다. 추출된 ROI 영역에 Region-Growing 알고리즘을 적용하여 결함 영역의 픽셀 위치를 식별하고, 해당 영역을 원본 X-선 영상에 표시하여 최종적으로 결함을 검출한다. 실험 결과, 제안된 방법은 세라믹 비파괴 검사 영상에서 높은 검출 성능을 보여 70개의 영상에서 평균 95.75%의 검출 성과를 달성하였다. 이 방법은 세라믹 부품 검사의 효율성을 높이고 결함 검출 과정에서의 자원과 시간을 절감하는 데 유용한 기술로서의 잠재력을 제시한다.

목차

요약
ABSTRACT
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 제안된 결함 검출 방법
Ⅲ. 실험 및 결과 분석
Ⅳ. 결론
REFERENCES

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-151-24-02-088249034