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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
김일호 (한국교통대학교) 최순목 (한국세라믹기술원) 서원선 (한국세라믹기술원) 정동익 (국방과학연구소(대전)) 강형 (국방과학연구소)
저널정보
한양대학교 세라믹공정연구센터 Journal of Ceramic Processing Research Journal of Ceramic Processing Research 제13권 제2호
발행연도
2012.4
수록면
170 - 173 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (12)

2012

Synthesis and thermoelectric properties of Cu-dispersed Bi2Te2.7Se0.3
김일호 ,  최순목 ,  서원선 외 2명 Journal of Ceramic Processing Research 2012.04 학술저널

2006

Bi0.5Sb1.5Te₃/Bi₂Te2.4Se0.6계 박막형 열전발전 소자의 제작과 작동 특성
김일호 ,  장경욱 Applied Science and Convergence Technology 2006.03 학술저널

2005

N형 Bi₂Te_(2.4)Se_(0.6) 박막의 열전 특성에 미치는 두께 및 열처리 효과
김일호 ,  장경욱 Applied Science and Convergence Technology 2005.09 학술저널

1996

(Bi,Sb)₂(Te,Se)₃계 박막형 열발전 Cell의 제조 및 작동 특성
김일호 ,  이동희 한국진공학회 학술발표회초록집 1996.02 학술대회자료
열전 박막 $Bi_{0.5}Sb_{1.5}Te_3/Bi_2Te_{2.4}Se_{0.6} p/n$ 접합에서의 확산 장벽에 관한 연구
김일호 ,  이동희 한국재료학회지 1996.01 학술저널

1994

(Bi, Sb)₂ (Te, Se)₃ 熱電薄膜素子의 作動特性
김일호 ,  이동희 Applied Science and Convergence Technology 1994.09 학술저널
p/n 접합 $Bi_{0.5}Sb_{1.5}Te_{3}/Bi_{2}Te_{2.4}Se_{0.6}$ 열전박막의 성질
김일호 ,  이동희 한국재료학회 학술발표대회 1994.01 학술대회자료

1993

Bi0.5Sb1.5Te₃ / Bi₂Te2.4Se0.6 접합 박막열전재의 특성
김일호 ,  이동희 한국진공학회 학술발표회초록집 1993.07 학술대회자료
Bi - Te - Sb 계 열전박막소자의 제조와 특성
김일호 ,  이동희 한국진공학회 학술발표회초록집 1993.02 학술대회자료
$Bi_{0.5}Sb_{1.5}Te_{3}$ 박막의 열전물성에 미치는 어닐링 효과
김일호 ,  이동희 한국재료학회 학술발표대회 1993.01 학술대회자료
$(Bi,Sb)_{2}(Te,Se)_{3}$ 열전재의 박막화에 관한 연구
김일호 ,  이동희 한국재료학회 학술발표대회 1993.01 학술대회자료

1992

$Bi_{2}Te_{3}$ 열전박막의 제조와 특성
김일호 ,  이동희 한국재료학회 학술발표대회 1992.01 학술대회자료

초록· 키워드

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Cu-dispersed Bi2Te2.7Se0.3 nanocomposites were prepared by Cu(OAc)2 acetate decomposition and their thermoelectric properties were evaluated. The electrical conductivity did not change significantly by the Cu nanoparticle dispersion because the doping effect by Cu nanoparticles did not occur effectively to increase the carrier concentration and Cu nanoparticles were too small to introduce charge carrier scattering. All specimens had a negative Seebeck coefficient, which confirmed that the electrical charge was transported mainly by electrons. The absolute Seebeck coefficient was remarkably increased by the Cu dispersion and slightly reduced with an increase in the temperature. The power factor values for Cu-dispersed Bi2Te2.7Se0.3were maintained higher in the whole temperature range, and the maximum power factor at 323 K reached around two times higher than that of Bi2Te2.7Se0.3. The thermal conductivity of Cu-dispersed Bi2Te2.7Se0.3 was slightly increased with an increase in the temperature because of the electronic contribution, and the Cu dispersion could not reduce it. The thermoelectric figure of merit was enhanced remarkably over a wide temperature range of 323~523 K due to the high power factor and the maintenance of a low thermal conductivity.
#Thermoelectric #Bismuth telluride #Dispersion

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J.R. Sootsman / 2009 / Angew. Chem 48:8616~8639 google schola G.A. Slack / 1995 / CRC Handbook of Thermoelectrics / CRC Press :407 google schola N. Mingo / 2009 / Nano Lett 9:711~715 google schola G. Joshi / 2008 / Nano Lett 8:4670~4674 google schola Z. He / 2006 / J. Appl. Phys 101:43707~43712 google schola

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