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자료유형
학술저널
저자정보
Zahid Hussaina (조선대학교 신소재공학과) 이정수 (조선대학교) 최병상 (조선대학교)
저널정보
조선대학교 공학기술연구원 공학기술논문지 공학기술논문지 제14권 제4호
발행연도
2021.12
수록면
199 - 206 (8page)
DOI
10.35272/jaet.2021.14.4.199

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In this work, a three-dimensionally interconnected network of graphene-reinforced CuNi(3DiGr-CuNi) composite was fabricated by a simple two-step process in which Cu and Ni powderswere compacted into a disk by applying an appropriate compaction pressure, followed bychemical vapor deposition. By using various characterization tools such as optical microscopy,scanning electron microscopy, and X-ray diffraction analysis, it was found that there are certainoptimum conditions for producing a three-dimensionally interconnected network of graphene(3DiGr) in a CuNi matrix. It was also shown that a slightly modified surface of thethree-dimensionally reinforced composite can be used as a cathode in fuel cells. In addition, itwas found that the thermal conductivity of the 3DiGr-CuNi composite was ~58% higher than thatof PM CuNi alloy (without reinforcement), which can be explained by the ability of 3DiGr toprovide conducting channels for electron mobility. Moreover, the 3DiGr-CuNi composite showedlower corrosion current density and negative potential during a potentiodynamic polarizationexperiment, indicating better corrosion resistance than PM CuNi alloy. Uniaxial tensile testsshowed 14.8% and 14.5% higher yield and tensile strengths, respectively, of the 3DiGr-CuNicomposite compared with PM CuNi alloy.
#Chemical vapor deposition #corrosion properties #fuel cells #thermal conductivity

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Rawal, S. P. / 2001 / The Journal of The Minerals, Metals & Materials Society 53:14~17 google schola Naseer, A. / 2019 / Materials and Manufacturing Processes 34:957~985 google schola Şenel, M. / 2020 / Metals and Materials International :1~12 google schola Wen, X. / 2020 / Journal of Physics D : Applied Physics 53:423001 google schola 조용덕 / 2019 / Tensile properties of three-dimensionally interconnected graphene-networked Cu composite and changes in its microstructure in relation to heat treatment temperature / 공학기술논문지 12(2):91~95 dbpia

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