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저자정보
김정수 (성균관대학교) 장경수 (성균관대학교 전자전기컴퓨터공학과) Cam Phu Thi Nguyen (성균관대학교 전자전기컴퓨터공학과) 박희준 (성균관대학교(자연과학캠퍼스) 정보통신기술연구소) 신동기 (성균관대학교 전자전기컴퓨터공학과) 이윤정 (성균관대학교) 이준신 (성균관대학교)
저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제31권 제5호
발행연도
2018.7
수록면
330 - 334 (5page)
DOI
https://doi.org/10.4313/JKEM.2018.31.5.330

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사물인터넷이 발달 되며, 유연한 디스플레이의 사용이 광범위 해지고 있다. 특히 Curved, 굽혀지는(bending), 두루마리가 가능한(rollable) 디스플레이 등의 사용이 많아지고 있다. 유연한 디스플레이 공정에는 합착, 유연한 기판, 접착제 등의 다양하고 중요한 요소가 있다. 그 중 합착공정이 큰 비중을 차지한다. 본 논문에서는 합착 후에 기포제거 공정을 함으로써, 투과율 향상에 대한 실험을 진행하였다. 기포제거 공정을 한 유리기판의 투과율은 기포제거 공정을 하지 않은 기판의 투과율보다 파장에 따라 5~12% 높은 값을 나타냈다. 기포제거 공정 후 접착력의 경우 fill-strength는 21.4% 향상 되었으며, shear-strength는 43.9% 향상 되었다.

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