전송선로에 적용한 Low-k 고분자 복합 잉크 개발

남현진; 정재웅; 서덕진; 김지수; 유종인; 박세훈

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자료유형: 학술저널

저자정보: 남현진 (한국전자기술연구원 ICT디바이스패키징연구센터) 정재웅 (한국전자기술연구원 ICT · 디바이스패키징연구센터) 서덕진 (한국전자기술연구원 ICT·디바이스패키징연구센터) 김지수 (한국전자기술연구원 ICT디바이스패키징연구센터) 유종인 (한국전자기술연구원 ICT디바이스패키징연구센터) 박세훈 (한국전자기술연구원 ICT디바이스패키징연구센터)

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제29권 제2호

발행연도: 2022.6

수록면: 99 - 105 (7page)

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칩사이즈가 작아짐에 따라 선폭 또한 미세화되면서 인터커넥션의 밀집정도가 증가하고 있다. 그로 인해 캐패시터 층과 전기전도층의 저항 차이로 인해 RC delay가 문제되고 있다. 이를 해결하기 위해서는 높은 전기전도도의 전극과 낮은 유전율의 유전체 개발이 요구된다. 본 연구에서는 PCB (Print Circuit Board)의 회로를 외부요인으로부터 보호하는 상용 PSR (photo solder resist)과 우수한 내열 및 저유전 특성을 보유한 PI (polyimide)를 혼합하여 저유전체 잉크 개발을 진행하였다. 그 결과 PSR과 PI를 10:3으로 혼합한 잉크가 가장 우수한 결과를 보였으며 20 GHz와 28 GHz에서 각각 유전 상수 약 2.6, 2.37을 보였고, 유전손실은 약 0.022, 0.016으로 측정되었다. 차후 어플리케이션 적용 가능성 검증을 위해 테프론에 제작된 다양한 선폭의 전송선로에 평가하였으며 그 결과, PSR만 사용했을 때보다 PI와 혼합한 저유전체 잉크를 사용한 전송선로의 손실이 S21에서 평균 0.12 dB 덜 감소한 결과를 보였다.

#dielectric materials(low-k) #transmission line #dielectric constant #PSR/PI hybrid polymer ink

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이 논문의 저자 정보

남현진

소속기관 한국전자기술연구원 ICT디바이스패키징연구센터

주요연구분야 공학 > 화학공학 > 고분자공학 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학

논문수 11 이용수 292

정재웅

소속기관 한국전자기술연구원 ICT · 디바이스패키징연구센터