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CNT 마이크로파 가열을 이용한 고분자 기판의 상온 접합 및 기계적 특성평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
다양한 레이저 접합 공정 조건에 따른 Sn-57Bi-1Ag 솔더 접합부의 계면 및 기계적 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
차세대 웨어러블 디바이스를 위한 높은 기계적/전기적 특성을 갖는 CNT-Ni-Fabric 유연기판
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
소자 임베딩을 통한 유연 신축성 기판제작
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
유연기판 위에 Face-Down 방식으로 접합된 반도체 소자의 기계적 응력
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
Sn-3.0Ag-0.5Cu 레이저 솔더 접합부의 솔더링 공정 조건 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
곡률 반경에 따른 유연 기판의 저항 특성에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .02
인프린팅 기법을 이용한 유연기판의 신뢰성 평가에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .02
Transfer of a monocrystalline silicon thin film on a flexible substrate
대한기계학회 춘추학술대회
2022 .05
기판 두께 및 박막 두께에 따른 중립축 변화와 이에 따른 전기적 신뢰성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
유한요소해석을 통한 유연기판 위의 금속 박막의 최대 굽힘 변형률 예측
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .03
레이저 기반 접합 공정, 소재, 그리고 응용
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
플렉서블 기판용 저융점 복합 솔더
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
초음파 솔더링 조건에 따른 Sn-3.5Ag 접합부 미세구조와 기계적 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
롤투롤 공정에서 이송 중인 유연기판의 유한요소해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
늘어나는 기판과 기계적 박리공정을 이용한 3차원 고분자 소자
고분자 과학과 기술
2022 .02
니켈 나노입자의 레이저기반 소결을 통한 유연성 전도성 전극 가공
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .11
Embedding 된 Hybrid 구조 기반 고유연성/고집적 유연기판 제작 기술 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
플렉시블 디스플레이용 고분자 기판 재료
고분자 과학과 기술
2017 .12
유연기판의 배선을 위한 레이저 소결 공정 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
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