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정다우 (삼성전자공과대학교) 노창균 (삼성전자공과대학교) 박현수 (삼성전자공과대학교) 강영호 (삼성전자공과대학교) 김일현 (삼성전자공과대학교) 정병욱 (삼성전자공과대학교) 김유경 (삼성전자공과대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2022년도 대한전자공학회 추계학술대회 논문집
발행연도
2022.11
수록면
42 - 46 (5page)

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검사공정에서는 Package 완료된 Device를 Test하여 성능 및 동작 여부를 판단하는데 Test하기 위해서는 Test-Tray에 디바이스를 옮겨 담아야 한다. 이 과정에서 디바이스를 최대한 정확하게 안착시키기 위해 디바이스가 낙하하는 최적의 높이를 찾아서 양산 공정에 적용함으로써 디바이스 로딩 미스의 문제를 해결하고자 한다. 디바이스가 낙하하는 과정에서 주요 인자들을 분석하고 실험하여 최적의 Drop Height 범위를 찾아내었다. 관련하여 운동 방정식을 적용하여 모델링하였고 실험한 연구 결과를 바탕으로 양산 적용하여 로딩 미스 변화를 비교하였다. 기존 Drop Height 2.5mm~3.0mm에서 최적의 Drop Height값을 적용 후 로딩 미스 불량률은 23% 감소, 핸들러 일별 Error 건수는 47%로 감소시킬 수 있었다.
#Drop Height #Handler #Test tray #Insert

목차

요약
Abstract(English)
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 실험
Ⅳ. 결론 및 향후 연구 방향
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