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김진수 (삼성전자공과대학교) 김대욱 (삼성전자공과대학교) 공준진 (삼성전자공과대학교)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2022년도 대한전자공학회 추계학술대회 논문집
발행연도
2022.11
수록면
34 - 37 (4page)

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The purpose of this paper is to identify and solve the cause of wafer edge annular defects in the Photo H-SOH (Hybrid-Spin On Hardmask) process, which is a semiconductor manufacturing process. The components of SOH used in the HSOH process were investigated to do this, and the components of SOH that caused the defect and good SOH were significantly different. Since specific components of PR (Photo Resist) and SOH are determined according to the product to be produced, it is difficult to directly change the components, and thus the defect had to be solved by changing the process conditions. Therefore, in this paper, an improved coating recipe was proposed through an experiment for increasing the contact time between SOH and Thinner and an experiment for increasing the drying time after applying the SOH. The recipe obtained through this research could be applied not only to the photo H-SOH process but also to the photo lithography process with additional experiments, and it is expected that it will be of great help to improve quality by reducing edge annular defects.

목차

Abstract
I. 서론
II. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌

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