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신태수 (삼성전자) 이기범 (삼성전자) 옥슬기 (삼성전자) 황성욱 (삼성전자)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 추계학술대회 논문집 2022년 대한산업공학회 추계학술대회
발행연도
2022.11
수록면
3,055 - 3,058 (4page)

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반도체 공정 난도 증가로 defect 제어의 영역과 역할은 점점 커지고 있으나 웨이퍼 후면 defect은 앞면 defect 제어 기술 대비 열위에 있어 자동화 시스템이 현저히 부족하다[1]. 그 결과 검출 지연에 따른 수율 및 품질 문제가 지속 발생되고 생산성 저하를 유발시킨다. 본 연구에서는 후면 defect의 정량화 기술 부재에 따른 해결책으로 후면 defect 의 근본 원인탐지에 특화된 multi-level grid clustering 방법론을 제시한다. 우리가 개발한 알고리즘은 photo lithography 단계 직후에 후면 defect을 검출할 수 있게 했을 뿐 아니라 smart factory 실현으로 반도체 생산성에 중대한 역할을 할 것으로 기대한다.

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. METHOD
Ⅲ. RESULTS
Ⅳ. CONCLUSION
REFERENCES

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