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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2022.5
- 수록면
- 24 - 31 (8page)
- DOI
- 10.5762/KAIS.2022.23.5.24
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자동차 산업의 발달은 자동차 부품의 소형화 및 고성능화를 촉진하며 이에 따라, 전자 소자에서는 많은 열이 방출된다. 이러한 열의 방출은 자동차 부품의 기능을 저하시키고, 오작동을 초래한다. 이를 해결하기 위한 방안으로 열을 외부로 방출하거나 제어할 수 있는 방열소재에 대한 관심이 커지고 있다. 본 연구에서는, PA6에 자원 순환형 탄소필러(Resource-recycling carbon filler, RCF)와 유리섬유(Glass fiber, GF)를 첨가한 탄소복합소재를 이축압출기를 이용하여 제조하였다. 이들의 제조는 마스터배치 제조를 통한 2step 공정과 마스터배치 제조 없이 1step 공정으로 각각 제조하였다. 제조된 탄소복합소재에 대해 PA6와 RCF의 상호작용, 열적 및 기계적 물성, 분산성을 평가하였다. 결과적으로, 2step 공정으로 제조한 탄소복합소재가 1step 공정으로 제조한 탄소복합소재보다 열전도도와 기계적 물성이 우수하였는데, 주사전자현미경(Scanning electron microscope, SEM) 이미지를 통해 PA6 matrix에 대한 RCF의 분산성에 영향을 받은 것으로 확인되었다. 특히, 2step 공정으로 제조한 탄소복합소재 중에서 GF가 100 phr 첨가되었을 때, 열전도도, 인장강도, 굴곡탄성율이 각각 4.2 W/mK, 48 ㎫, 11800 ㎫로 증가하였다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 본론
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References
참고문헌 (20)
참고문헌 신청
J. Y. Chung, B. Lee, I. K. Park, H. H. Park, H. S. Jung, J. C. Park, H. C. Cho, J. D. Nam, “High Thermal Conductive Natural Rubber Composites Using Aluminum Nitride and Boron Nitride Hybrid Fillers”, Elastomers and composites, Vol.55, No.1, pp.59-66, Mar. 2020. DOI: https://doi.org/10.7473/EC.2020.55.1.59
W. Kim, J. Hwang, “Fabrication of High Thermal Conducting Graphene-Aluminum Composites for Electronic Devices”, Polymer Science and Technology, Vol.31, No.2, pp.125-128, Apr. 2020.
H. L. Lee, S. M. Ha, Y. Yoo, S. G. Lee, “Current Trends in Thermally Conductive Polymer Composites”, Polymer Science and Technology, Vol.24, No.1, pp.30-37, Feb. 2013.
D. Kim, I. S. Lim, “A Study on the Manufacturing Technique of Composite Heat Dissipation Filler by Sputtering Method”, Vol.19, No.4, pp.404-412. Dec. 2019. DOI: https://doi.org/10.33162/JAR.2019.12.19.4.404
B. H. Lee, D. S. Jeong, C. W. Kim, S. H. Park, Y. C. Kim, “Influence of the Chemical Treatment of Bamboo Fiber (BF) on Physical Properties of BF and PP/BF Composites”, Applied Chemistry for Engineering, Vol.29, No.2, pp.168-175, Apr. 2018. DOI: https://doi.org/10.14478/ace.2017.1118
W. Kim, J. Hwang, “Fabrication of High Thermal Conducting Graphene-Aluminum Composites for Electronic Devices”, Polymer Science and Technology, Vol.31, No.2, pp.125-128, Apr. 2020.
H. L. Lee, S. M. Ha, Y. Yoo, S. G. Lee, “Current Trends in Thermally Conductive Polymer Composites”, Polymer Science and Technology, Vol.24, No.1, pp.30-37, Feb. 2013.
D. Kim, I. S. Lim, “A Study on the Manufacturing Technique of Composite Heat Dissipation Filler by Sputtering Method”, Vol.19, No.4, pp.404-412. Dec. 2019. DOI: https://doi.org/10.33162/JAR.2019.12.19.4.404
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