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학술대회자료
저자정보
임정욱 (한국생산기술연구원) 김연주 (한국생산기술연구원) 송풍근 (부산대학교) 권아람 (부산대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021년도 한국표면공학회 추계학술대회
발행연도
2021.12
수록면
87 - 87 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2022

조성에 따른 Zn-Ni 합금 박막의 전자파 차폐/흡수 특성 및 부식 특성 연구
임정욱 재료공 2022.01 학위논문

2021

Fe-Ni계 합금 박막에서 Zn 합금원소 함량에 따른 전자파 차폐/흡수율 비교 특성 연구
임정욱 ,  김연주 ,  송풍근 외 1명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021.12 학술대회자료
고주파 영역(~㎓)에서 조성에 따른 Ni-Zn 합금 박막의 전자파 차폐/흡수 및 부식 특성 연구
임정욱 ,  김연주 ,  김용환 외 2명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021.06 학술대회자료

2020

고주파 영역(~㎓)에서 다기능성 Ni-Zn 합금 박막의 전자파 차폐/흡수 특성 연구
임정욱 ,  김연주 ,  송풍근 외 1명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2020.12 학술대회자료
Ni-Zn 조성에 따른 전자파 차폐/흡수 박막 특성 연구
임정욱 ,  김연주 ,  송풍근 외 1명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2020.06 학술대회자료

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최근 4차 산업시대로 접어 들면서 전자기기의 5G통신 기술의 발달과 전자 기기들의 소형화로 인해 전자기기 부품 또한 집적화 됨에 따라 전자 부품간 전파 장애가 문제가 되고 있으며, 고 주파수를 갖는 송수신 장비의 에러가 증가하고 있다. 그로 인해 고주파 영역에서의 전자파 차폐/흡수의 요구는 증가 하고 있으며, 이에 따라 전자파 차폐 소재의 수요는 증가하고 있다. 대표적인 전자파 차폐 소재인 금속은 높은 전기 전도 특성 때문에 우수한 전자파 차폐/흡수율을 나타낸다. 그러나 기존의 상용화 되어있는 금속 전자파 차폐/흡수체의 경우 일반적으로 mm단위의 두께를 갖는다. 따라서, 집적화와 고밀도화 되는 전자 기기 부품의 직접적인 사용에 제한이 되며, 경량화 트렌드에 방해가 된다. 따라서, 일반적으로 직접적으로 금속의 사용보다 고분자와 함께 복합재료로 사 ... 전체 초록 보기

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