지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.6
- 수록면
- 104 - 104 (1page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (5)
2021
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
4차 산업의 발달과 5G 통신 기술의 발달로 고주파 송수신 기술의 중요성이 증가함에 따라 전자기기들의 소형화, 집적화로 인해 전자기기 부품 간의 전파 장애 문제 또한 증가하고 있다. 대표적인 고주파 영역의 전자파 차폐/흡수 소재로 금속 소재가 많이 사용되나 높은 부식성과 두꺼운 두께로 인해 집적화 된 전자부품에 사용하는데 한계가 있다. 따라서 적절한 내식성을 가지면서 비교적 얇은 두께에서 높은 전자파 차폐/흡수율을 가지는 chip package용 전자파 차폐/흡수 박막의 필요성이 요구된다. 따라서 본 연구에서는 금속 모재의 부식을 막고 높은 내식성을 가진다고 알려진 Ni-Zn 합금 박막을 마그네트론 스퍼터링 진공 증착법을 이용하여 일정한 두께(~370 nm)의 박막을 증착하였고 각각의 합금성분의 조성에 따라 전자파 차폐/흡수율의 특성 거동 및 내식성을 비교 분석하였다. XRD, SEM 및 EDS 분석을 통해 박막의 상(Phase), 표면 Morphology, 조성을 확인하였다. 비교적 측정이 쉬운 4 point probe 방법으로 면저항을 측정하여 원거리 영역에서의 전자파 차폐/흡수율을 계산하였다. 또한 IEC 62333-2을 적용한 마이크로스트립라인(Mic ... 전체 초록 보기
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2021-581-001940358