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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.11
- 수록면
- 230 - 230 (1page)
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최근 유연소재를 기반으로 한 플렉시블 기기의 상용화 연구가 활발히 진행되면서 기기의 신뢰성 향상을 위한 유연성과 기계적 안정성 확보가 중요해졌다. 특히 외부에서 지속적으로 인가되는 물리적 변형을 고려하였을 때, 기기를 구성하고 있는 기판 간의 접합 영역은 응력에 대비한 우수한 안정성 구현을 유도해야한다. 고분자 기반의 필름은 재료 특성상 두께가 얇고 유연하며, 가공과정에 용이하지만 고온 환경에서 내열성이 취약한 단점이 있다. 온도 조건에 제약을 받기 때문에 고온 경화하는 에폭시 접착제의 경우 기판의 열 변형을 야기하는 문제가 있으며 경화 후 접착 층이 피로 파괴에 취약하다는 한계 때문에 유연 접착제로는 적용이 어렵다. ... 전체 초록 보기
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