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Improved electrical properties in Cu gate TFT with oxide semiconductor by using TaN diffusion barrier
ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications
2015 .06
TFT Structure Simulation with Various High K Dielectric Materials for Non-volatile Memory Device
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2024 .06
n -Type Conductivity of Cu 2 O Thin Film Prepared in Basic Aqueous Solution Under Hydrothermal Conditions
Electronic Materials Letters
2018 .01
Electrical characteristics of Zinc Oxide thin film transistor fabricated at high temperature by RF magnetron sputtering technique
Journal of Ceramic Processing Research
2017 .11
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Impact of Post-Deposition Annealing on Electrical Properties of RF-Sputtered Cu2O/4H-SiC and NiO/4H-SiC PiN Diodes
Electronic Materials Letters
2024 .09
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
The in-situ TEM isothermal aging evolution in a μ-Cu/NiAu/Sn/Cu solder joint for full intermetallic compounds interconnects of flexible electronics
Electronic Materials Letters
2024 .05
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
Adhesive Mechanism of Al2O3/Cu Composite Film via Aerosol Deposition Process for Application of Film Resistor
Electronic Materials Letters
2019 .01
Cu 첨가가 Mo-Cu-N 코팅의 미세구조와 기계적 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2019 .08
Effect of Immersion Time in a Modified Green Death Solution on the Rust Layer of Cu-Containing Low-Alloy Steel
Metals and Materials International
2017 .01
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Characterization of Copper Complex Paste: Manufacture of Thin Cu‑Seed Films on Alumina Substrates
Electronic Materials Letters
2019 .01
유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
전기전자재료학회논문지
2016 .01
Mo-Cu 단일 합금타겟을 이용하여 마그네트론 스퍼터링법으로 제작한 박막의 Cu 함량에 따른 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
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