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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Congcong Zhao (Northeastern University) Xiaowei Zuo (Northeastern University) Engang Wang (Northeastern University) Ke Han (Florida State University)
저널정보
대한금속·재료학회 Metals and Materials International Metals and Materials International Vol.23 No.2
발행연도
2017.1
수록면
369 - 377 (9page)

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Cu-Ag composite is one of the best conductors for high-field magnets. Increasing its strength is crucial fordesigning newer high-field magnets. Cu-28 wt%Ag samples were solidified with and without a 12-T highmagnetic field (HMF), and then cold-drawn. We investigated the influence of HMF on microstructure,hardness and strength of Cu-Ag samples both before and after cold-drawing. The introduction of externalHMF during solidification increased both the dendrite arm spacing and the dissolved Ag in Cu, and it reducedthe spacing between both the Ag precipitates in proeutectic Cu and the eutectic lamellae. The transversal microstructureafter cold-drawing inherited the network solidification structure, but at a refined scale. The Cu dendritespacing in the 12-T HMF samples at all deformation strain was larger than that without HMF. HMF slightlyincreased the intensity of <111> fiber texture of Cu, which strengthened proeutectic Cu at the level of 3.5 deformationstrain. In samples deformed to strain of 3.5, refined Ag precipitation spacing, increased Ag solubilityin Cu matrix, and refined eutectic lamellar spacing by 12-T HMF increased the strength by 5% in the samplecompared with that without HMF.

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J. Bevk / 1978 / J. Appl. Phys 49:6031 google schola T. Hirota / 1994 / IEEE T. Magn 30:1891 google schola T. Asano / 1994 / IEEE T. Magn 30:2106 google schola D. Dew-Hughes / 1993 / Mat. Sci. Eng. A 168:35 google schola K. Han / 2000 / IEEE T. Appl. Supercon 10:1277 google schola

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