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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
임권택 (부경대학교) 황하수 (부경대학교 융합디스플레이공학과) 김현정 (부경대학교 융합디스플레이공학과)
저널정보
한국화상학회 한국화상학회지 한국화상학회지 제25권 제2호
발행연도
2019.1
수록면
34 - 40 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2019

아민아세테이트계 계면활성제와 초임계 이산화탄소를 이용한 반도체 웨이퍼 포토레지스트 패턴 건조
임권택 ,  황하수 ,  김현정 한국화상학회지 2019.01 학술저널

2018

초임계 이산화탄소를 이용한 금속 산화물 입자의 표면 개질 연구
임권택 ,  최원태 ,  김동우 외 1명 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 2018.04 학술대회자료

2007

초임계 이산화탄소와 공용매 및 첨가제를 이용한 고이온 주입된 포토레지스트의 제거
임권택 ,  김승호 ,  김준호 한국화상학회지 2007.01 학술저널

2002

분자제어중합을 이용한 고분자 계면활성제의 합성 및 액체와 초임계 이산화탄소에의 응용
임권택 고분자 과학과 기술 2002.10 학술저널
이산화탄소 청정용매용 고분자 계면활성제의 합성 및 응용
임권택 한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집 2002.04 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구에서는 비불소계 트리이소프로필 아민 아세테이트 (TAA) 화합믈을 사용하여 반도체 웨이퍼의 포토레지스트 패턴 건조 성능을 조사하였으며, 초임계이산화탄소 용 계면활성제로 잘 알려진 불소계 저분자량 화합물, PFPE-COOH 및 PFPE-COO-NH4+과 비교하였다. 초임계 공정 후 얻어진 포토레지스트 패턴의 모양은 이산화탄소 압력, 온도, 시간 등 공정 처리 조건에 따라 달라졌으며, 최적의 조건에서 포토레지스트 패턴 붕괴가 거의 없는 결과를 얻을 수 있었다. TAA를 사용하는 초임계 세정은 PFPE-COOH에 비해 다소 떨어지지만 일반 습식 세정 방법보다는 우수한 패턴 형성 성능을 나타내었으며, 이것은 경제적이고 환경친화적인 새로운 계면활성제로서의 가능성을 보였다.
#supercritical carbon dioxide #wafer cleaning #surfactant #wafer drying #pattern collapse

목차

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J. P. Simons / 2001 / Image collapse issues in photoresist / Proceedings of SPIE 4345:19~29 google schola Y. Jincao / 2001 / Prevention of photoresist pattern collapse by using liquid carbon dioxide / Ind. Eng. Chem. Res 40:5858~5860 google schola M. A. Matthews / 2001 / Effect of pressure on the static forces of micronscale particle adhesion / Ind. Eng. Chem. Res 39:4481~4486 google schola X. Zhang / 2004 / Chemical mechanical photoresist drying in supercritical carbon dioxide with hydrocarbon surfactants / J. Vac. Sci. Technol 22:818~825 google schola H. Namatsu / 2000 / Supercritical drying for water-rinsed resist systems / J. Vac. Sci. Technol. 18:3308~3312 google schola

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