Flip Chip Non-wet 개선 및 신뢰성 향상을 위한 Low Residue Flux 구현 방안 연구

이현숙; 문기일; 김민석; 김태훈

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이현숙 (SK Hynix PKG개발) 문기일 (SK Hynix PKG개발) 김민석 (SK Hynix PKG개발) 김태훈 (SK Hynix PKG개발)

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제28권 제2호

발행연도: 2021.1

수록면: 45 - 50 (6page)

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Flip chip 제품의 난이도 증가에 따라 solder wetting 및 신뢰성 관점에서 강점을 갖는 flux 소재에 대한 관심이 높아지고 있다. 지용성 flux의 경우 별도의 세정 공정이 없기 때문에 공정 효율화 측면에서 유리하나, 리플로우 공정이후 반응을 마친 잔여물이 잔존하게 되는 경우 Cu migration 및 delamination을 발생시킬 수 있다. 본 연구에서는 저잔사 flux 구현을 위해 신규 resin에 적합한 solvent 및 activator를 변경 하였으며, package 환경에서 non-wet 및 신뢰성 개선 유무를 확인하였다. 저장 안정성 평가를 통해 신규 소재에 대한 안정성을 확보하였으며, boiling point가 상이한 solvent 와 activator 2종 적용 및 activator 함량 증대를 통해 non-wet 미 발생 flux 소재를 확보하였다. 해당 소재에 대한 신뢰성검증 이후 평면 분석 결과 flux residue 기인성 delamination 현상은 발견되지 않았으며, 이를 통해 저잔사 flux에 대한 최종 조성을 확보하였다.

참고문헌 (5)

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방정환 / 2011 / Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향 / 대한용접접합학회지 29(5):593~596

M. K. Choi / 1998 / A Study on Wettability and Defects Behavior of Flow-soldered Joint Using Low Residue Flux / The Korean Welding&Joining Society 16(6)

C. Beddingfield / 1998 / The Effects of Flux Materials on the Moisture Sensitivity and Reliability of Flip-Chip-on-Board Assemblies / IEEE Transactions on Components, Packing and Manufacturing Technology Part C 21(3)

권순용 / 2018 / 플럭스 활성제 종류에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 젖음성 및 슬럼프 특성 평가 / 마이크로전자 및 패키징학회지 25(4):123~128

M. K. Choi / 2000 / The Study on Micro Soldering Using Low-Residue Flux in N2 Atmosphere / Journal of the Microelectronics and Packaging Society 7(4):7~15

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