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자료유형
학술저널
저자정보
이선종 (한국폴리텍대학교) 우종창 (한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스)
저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제33권 제5호
발행연도
2020.1
수록면
350 - 354 (5page)

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본 연구에서는 실리콘 기반의 압력센서를 시뮬레이션 결과를 통해 얻은 것을 기반으로 변위별 압력센서를 제작하였다. 이렇게 제작된 압력센서을 통해서 와이어 본딩을 진행하고 신호 처리를 위해 MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems: 초소형 정밀기계 기술) 센서와 ROIC(Readout Integrated Circuit)를 직접 연결하여 압저항형 압력 센서를 PCB(Printed Circuit Board) 기반에 삽입하였다. 또한, 피펫을 이용하여 비전도성 액체 실리콘을 센서와 전체 ROIC에 주입하여 노출되지 않도록 사용합니다. 외부로부터 차단하기 위해 포장이 진행 하였다. 이러한 패키징을 수행하고, 간단한 접촉과 강한 접촉을 비교하고, 측정 된 펄스 파장이 정확하게 나타나는 것을 확인 하였다.
#Piezoresistive #Pressure #Sensor #Packaging #MEMS

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참고문헌 (10)

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이영태 / 2017 / Development of Capacitive-type Pressure Mapping Sensor using Printing Technology / 센서학회지 26(1):24~27 dbpia 이영태 / 2007 / ICP-RIE를 이용한 저압용 실리콘 압력센서 제작 / 센서학회지 16(2):126~131 dbpia M. Ferguson-Pell / 1993 / Assistive Technol 5:78 Crossref C. M. A. Ashruf / 2002 / Sens. Rev 22:322 Crossref M. Hunston / 2002 / Sens. Rev 22:319 Crossref

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