지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2021.6
- 수록면
- 148 - 148 (1page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (2)
2021
A study on micro-contact printing process for the fabrication of Micro-scale Copper Interconnection on the Redistribution Layer
심진용
,
이진현
,
유봉영
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021.06
학술대회자료
(A) study on micro-contact printing process for the fabrication of micro-scale copper interconnection on the redistribution layer
심진용
재료화학공학과
2021.01
학위논문
- 이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
- 연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
- 이 논문의 연구 히스토리 확인하기
초록· 키워드
오류제보하기
The most important thing in the semiconductor industry today is the size of the semiconductor. The goal is to get more functionality into smaller semiconductors. As a result, as feature size decreases, the density of integrated circuits (ICs) has doubled and will continue to increase in the future. However, the problem is that the density improvement of packaging technology is much slower than the increasing IC trend. To address this growing I/O interconnection gap, semiconductor packaging technology has been studied by many researchers, universities and companies every year, and is currently focused on Fan Out Wafer Level Package (FOWLP) technology that maintains high performance while reducing packaging costs. In the FOWLP process, the redistribution layer (RDL) rearranges I/O connections by Cu electrodeposition. During the Cu electrodeposition process, an overburden is formed on the patterned sub-micrometer trench. In order to eliminate overburden, CMP (Chemical Mechanical Polishing) is being used in the semiconductor industry, but the CMP process is very expensive. Micro contact printing (μCP) process that delivers self-assembled monolayers (SAM) to the top surface of the trench for cost savings and additives that helps planarization ... 전체 초록 보기
목차
등록된 정보가 없습니다.
참고문헌 (0)
참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
-
황산구리 도금 용액 열화에 따른 일가 구리 이온 생성과 첨가제 분해 현상 모니터링에 대한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
-
전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가
대한용접·접합학회지
2022 .06
-
입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구
전기전자재료학회논문지
2017 .04
-
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
-
Role of Cu Vapors in the Growth of Graphene on Cu Surface via Chemical Vapor Deposition
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2016 .10
-
Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
-
Cu층 증착시간에 따른 Cu₂ZnSnS₄ (CZTS) 박막의 특성
Current Photovoltaic Research
2016 .03
-
Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
-
Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
-
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
-
Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
-
Synthesis of Cu-Cu2S Hybrid Microplates and Their Photocatalytic Application
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .10
-
Effect of Immersion Time in a Modified Green Death Solution on the Rust Layer of Cu-Containing Low-Alloy Steel
Metals and Materials International
2017 .01
-
유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성
전기전자재료학회논문지
2016 .01
-
ALD ZnO 버퍼층 증착 온도가 전착 Cu₂O 박막 태양전지 소자 특성에 미치는 영향
Current Photovoltaic Research
2018 .03
-
Cu 첨가가 Mo-Cu-N 코팅의 미세구조와 기계적 특성에 미치는 영향
한국표면공학회지
2019 .08
-
Cu-Cu Fin 히트파이프를 이용한 열교환기 환경 및 열성능 시험
한국유체기계학회 학술대회 논문집
2024 .12
-
Ar/N2 2단계 플라즈마 처리에 따른 저온 Cu-Cu 직접 접합부의 정량적 계면접착에너지 평가 및 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
-
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
-
Characteristics of Copper Nitride Nanolayer Used in 3D Cu Bonding Interconnects
Electronic Materials Letters
2021 .09
최근 본 자료
댓글(0)
0
UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2021-581-001940818