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저자정보
전수병 (경북대학교) 손인준 (경북대학교) 손병기 (일성도금) 최지원 (일성도금) 김희정 (일성도금)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021년도 한국표면공학회 춘계학술대회
발행연도
2021.6
수록면
91 - 91 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2021

도금 전처리 탈지공정에서 계면활성제의 HLB값과 C.P.가 탈지율에 미치는 영향
전수병 ,  손인준 ,  손병기 외 2명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2021.06 학술대회자료

2020

도금 전처리 공정용 알칼리 침적 탈지액 개발
전수병 ,  손인준 ,  손병기 외 1명 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2020.12 학술대회자료

초록· 키워드

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본 연구에서는 도금 전처리 공정에 사용되는 알칼리 침적 탈지액에서 계면활성제의 HLB(Hydrophile-Lipophile Balance)값과 C.P.(Cloud Point)가 탈지율에 미치는 영향에 대해 연구하고자 하였다. 본 연구에 사용된 시편은 HC-할셀용 음극 철 시편(100x65x0.3(t)mm)을 사용하였으며, 탈지를 위한 작동유는 Kixx RD HD46(GS칼텍스, 내마모성 유압작동유)를 적용하였다. 탈지 실험은 철 시편을 유압작동유에 일정 시간 침지시켜 탈지 전후의 시편무게 측정을 통한 탈지율을 계산하였다. 연구에 사용된 실험약품은 알칼리 빌더로 NaOH(수 ... 전체 초록 보기

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