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최성순 (한국전자기술연구원) 오솔빈 (한국전자기술연구원) 마병진 (한국전자기술연구원) 이관훈 (한국전자기술연구원)
저널정보
한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2021 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.6
수록면
50 - 50 (1page)

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반도체의 신뢰성은 junction temperature(T<sub>J</sub>)를 기준으로 고려되어야 하는데, 써모커플이나 열화상 등으로 직접적으로 정밀하게 측정이 불가능하다. 대안으로서 온도와 상관성을 갖는 전기적 파라미터(TSEP)로부터 T<sub>J</sub>의 추정이 가능한데, 선형성을 갖는다면 열해석에 용이하고 shift 변화에 대한 보정도 가능하다. 반도체에서 활용되는 대표적 전기적 파라미터는 forward voltage drop(V<sub>F</sub>)이다.
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