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Some studies on electrochemical additive manufacturing of metals were summarized in this technical report, and development status of selective electrochemical 3D printing technology was introduced. In order to apply it to the PCB mass production process, essential considerations how to overcome the fundamental problems, such as the sizing, process sequence and PCB process design have been described.
목차
Abstract
1. 서론
2. 금속의 전기화학 국부적층에 대한 연구
3. 선택적 전기화학 3D 프린터 개발
4. 3D 프린터 PCB 양산공정 적용
5. 고찰
6. 결론
References
참고문헌 (8)
참고문헌 신청
김성빈 외, 전기화학 및 노즐 유체역학 방식의 3D 프린터 개발을 통한 금속 적층공정 특성 분석과 초미세 인쇄전자회로 제작, 대한금속재료학회, 3D 프린팅 심포지엄 (2021)
Jie Hu and Min-Feng Yu, Meniscus-confined three-dimensional electrodeposition for direct writing of wire bonds, Science, 329 (2010) 313.
SK Seol, et al., Electrodeposition‐based 3D printing of metallic microarchitectures with controlled internal structures, Small, 11 (2015) 3896.
A Kamaraj, S Lewis and M Sundaram, Numerical study of localized electrochemical deposition for micro electrochemical additive manufacturing, ScienceDirect, 42 (2016) 788.
YG Kim, et al., The characteristics of selective 3D metal additive process using electrochemical deposition and nozzle fluid dynamics, Frontiers in Mechanical Engineering, 6 (2020) 1.
Jie Hu and Min-Feng Yu, Meniscus-confined three-dimensional electrodeposition for direct writing of wire bonds, Science, 329 (2010) 313.
SK Seol, et al., Electrodeposition‐based 3D printing of metallic microarchitectures with controlled internal structures, Small, 11 (2015) 3896.
A Kamaraj, S Lewis and M Sundaram, Numerical study of localized electrochemical deposition for micro electrochemical additive manufacturing, ScienceDirect, 42 (2016) 788.
YG Kim, et al., The characteristics of selective 3D metal additive process using electrochemical deposition and nozzle fluid dynamics, Frontiers in Mechanical Engineering, 6 (2020) 1.
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