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김윤서 (중앙대학교) 공대영 (중앙대학교) 이정배 (중앙대학교) 장봉호 (대구경북과학기술원) 권혁준 (대구경북과학기술원) 인정빈 (중앙대학교) 이형순 (중앙대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 열공학부문 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
17 - 17 (1page)

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초 미세 공정 기술의 발전에 따라 반도체 소자는 초 소형화 및 고집적화 되어왔다. 뿐만 아니라, 고전자이동도 트랜지스터(HEMT) 등의 새로운 소자기술의 등장으로 반도체의 성능은 더욱 개선되고 있다. 이에 따라, 단위 면적당 발열량이 급격히 증가하는 추세이며 전통적인 방열 기술은 냉각 성능과 전력 효율상의 한계에 도달하였다. 기기의 과열은 정보처리 속도를 감소시키며, 소자가 오작동하고 재료가 열화 되는 등 신뢰성과 내구성의 심각한 문제를 야기한다. 그러므로, 반도체소자의 미세화와 고성능화가 양립하기 위해서는, 매우 작은 면적에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시킴과 동시에 낮은 열저항으로 이를 제거할 수 있는 냉각기술의 개발을 필요로 한다. (1)
다이아몬드는 뛰어난 기계적 및 화학적 특성뿐만 아니라 매우 높은 열전도도를 가지기 때문에 극소면적에서 발생하는 열을 분산시키는 히트 스프레더(Heat Spreader)로서 활용되기에 매우 적합한 재료이다. 또한, 다공성으로 개 ... 전체 초록 보기

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