지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
2021
2020
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Construction of Antigen 43 System for Escherichia coli-derived Outer Membrane Particles Displaying Recombinant Antigen
한국생물공학회 학술대회
2021 .10
Structural stability for surface display of antigen 43 and application to bacterial outer membrane vesicles production
BMB Reports
2024 .08
Identification of Surface-exposed Protein on Outer Membrane Vesicles at Different Fusion Site of Antigen 43
한국생물공학회 학술대회
2020 .10
Surface Display on Outer Membrane Vesicles through Different Site Deletion of Antigen 43
한국생물공학회 학술대회
2020 .06
AIP법으로 형성된 TiAgN 코팅필름의 바이어스전압에 따른 표면 특성 분석
한국재료학회지
2015 .01
마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Ag 입자 차이에 따른 신축성 Ag 페이스트의 전기-기계적 특성 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
Outer Membrane Vesicle Engineering Derived from Gram-Negative Bacteria for applying to therapy materials
한국생물공학회 학술대회
2018 .10
Study on cognitive load of OM interface and eye movement experiment for nuclear power system
Nuclear Engineering and Technology
2020 .01
태양광 리본용 Sn-Pb-Ag 솔더의 특성에 미치는 Ag의 영향
전기전자재료학회논문지
2015 .01
Cell surface display of a-amylase using putative Escherichia coli outer membrane protein as an anchoring motif
한국생물공학회 학술대회
2018 .10
폴리올 공정과 액상 환원 공정에 따른 은 입자 제조및 특성 평가
한국분말야금학회지
2016 .01
서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Ag 분산에 따른 Ag-PDMS 복합 페이스트 접합 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .11
스테아르산을 사용하여 표면처리된 서브마이크로급 Ag 코팅 Cu 입자 함유 페이스트의 소결 접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ag-W18O49-GO Nanocomposite as Highly Effective Antibacterial Agent with Capturing-Killing Mechanism
NANO
2017 .01
Ag 함량에 따른 Ag-PDMS 복합 페이이스트 접합 특성연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
PVP-Ag 이온 복합체 표면처리된 Ag 필러 첨가 페이스트의 소결접합 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Recent Sinter-Bonding Technology of Power Semiconductor Using Silver Particles
대한용접·접합학회지
2025 .04
0