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저자정보
Bo Pu (Missouri University of Science and Technology) Taeho Kim (LG Innotek) Jinho Joo (Sungkyunkwan University) Wansoo Nah (Sungkyunkwan University)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.21 No.2
발행연도
2021.4
수록면
109 - 118 (10page)
DOI
10.5573/JSTS.2021.21.2.109

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This article proposes a novel substrate for a handy SG-GS/SG-SG calibration in both horizontal and vertical probing measurement. The proposed substrate provides two ways of probing for “through” calibration in horizontal and vertical positions without changing the probe holders. It has “through” lines vertically and horizontally using vias and traces, respectively, and both “through” lines were designed to satisfy 50 ohms of characterization impedance. A prototype of the proposed substrate was fabricated using FR4 and then tested in the horizontal calibration resulting in the successful reproduction of all the S-parameters in the horizontal meander test board. It was also tested in the vertical calibration, and was successful to re-produce all the coupling effects in via arrays, demonstrating the effectiveness and handiness of the proposed calibration substrate.
#Calibration #vertical through interconnect #calibration kit #impedance standard substrate #microwave probes #short-open-load-through

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. THEORETICAL BACKGROUND AND PROPOSED STRUCTURE
III. IMPLEMENTATION AND VALIDATION OF PROPOSED THRU IMPEDANCE STANDARD SUBSTRATE
IV. CONCLUSIONS
REFERENCES

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
J. H. Lau, Through-Silicon via for 3D Integration, New York, NY, USA:McGraw-Hill, 2013. google schola S. Pan and J. Fan, "Characterization of via structures in multilayer printed circuit boards with an equivalent transmission-line model", IEEE Trans. Electromagn. Compat., vol. 54, no. 5, pp. 1077-1086, Oct. 2012. google schola J. Kim, J. Cho, J. Kim, J.-M. Yook, J. C. Kim, J. Lee, et al., "High-Frequency Scalable Modeling and Analysis of a Differential Signal Through- Silicon Via", IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol., vol. 4, no. 4, pp. 697-707, April 2014. google schola E.-P. LI, X. Wei, A. C. Cangellaris, E.-X. Liu, Y. Zhang, M. Damore, et al., "Progress Review of Electromagnetic Compatibility Analysis Technologies for Packages Printed Circuit Boards and Novel Interconnects", IEEE Trans. Electromagn. Compat., vol. 52, no. 2, pp. 248-265, May 2010. google schola B. Pu, K. Kim and W. Nah, "Package design methodology in consideration with signal integrity, power integrity and electromagnetic immunity," 2014 XXXIth URSI General Assembly and Scientific Symposium (URSI GASS), Beijing, 2014, pp. 1-4. google schola

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