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최환히찬 (시지트로닉스) 안결 (시지트로닉스) 장태훈 (시지트로닉스) 심규환 (전북대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지 전자공학회논문지 제58권 제3호(통권 제520호)
발행연도
2021.3
수록면
43 - 50 (8page)
DOI
10.5573/ieie.2021.58.3.43

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본 논문은 플라즈마 공정에 따른 고출력 E-mode GaN 전력반도체의 특성 변화를 설명한다. AlGaN/GaN epi 구조를 변화시키지 않는 한 E-mode GaN 소자의 출력 성능을 향상하는 방법은 ohmic 접촉면의 저항을 최소화하는 것이다. 일반적으로 ohmic metal과 열처리 공정을 통해 저항을 낮추는 방법을 사용하는데, E-mode GaN 전력반도체 공정시 p-GaN을 선택적으로 식각하는 과정에서 플라즈마 공정에 의해 AlGaN위에 형성된 손상된 층 (damage layer)은 저항을 증가시킨다. 남아있는 p-GaN층 또한 열처리 후 저항을 증가시킬 수 있다. 본 논문에서는 식각시 사용되는 ICP (Inductively Coupled Plasma)의 power를 줄여 p-GaN을 식각할 때 E-mode GaN 전력반도체 특성이 개선되는 것을 확인하고 식각 후 남은 p-GaN층이 소자에 어떤 영향을 미치는지 확인하였다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결과
Ⅳ. 결론
REFERENCES

참고문헌 (8)

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