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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
최철민 (충북대학교 공과대학 신소재공학과) 채홍철 (충북대학교 공과대학 신소재공학과) 김명한 (충북대학교 공과대학 신소재공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제17권 제12호
발행연도
2007.1
수록면
664 - 668 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2007

Cu/Ni/Polyimide 시스템의 접착력 및 계면화학반응
최철민 ,  채홍철 ,  김명한 한국재료학회지 2007.01 학술저널
Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응
최철민 ,  채홍철 ,  김명한 한국재료학회 학술발표대회 2007.01 학술대회자료

초록· 키워드

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The magnetron sputtering was used to deposit Ni buffer layers on the polyimide surfaces to increase the adhesion strength between Cu thin films and polyimide as well as to prevent Cu diffusion into the polyimide. The Ni layer thickness was varied from 100 to $400{\AA}$. The adhesion strength increased rather significantly up to $200{\AA}$ of Ni thickness, however, there was no significant increase in strength over $200{\AA}$. The XPS analysis revealed that Ni thin films could increase the adhesion strength by reacting with the polar C=O bonds on the polyimide surface and also it could prevent Cu diffusion into the polyimide. The Cu/Ni/ polyimide multilayer thin films showed a high stability even at the high heating temperature of $200^{\circ}C$, however, at the temperature of $300^{\circ}C$, Cu diffused through the Ni buffer layer into polyimide, resulting in the drastic decrease in adhesion strength.
#Ni buffer layer #Polyimide #Adhesion #Cu diffusion

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