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Fragment Assembly를 위한 시스템의 설계 및 구현
한국정보과학회 학술발표논문집
2001 .04
단편조립법 기반 단백질 3차구조 최적설계
대한기계학회 춘추학술대회
2007 .10
패키지 기술동향 분석
[ETRI] 전자통신동향분석
1989 .03
Assembly Modeling
한국CDE학회지
1997 .12
IC를 이용한 전력량 측정에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2004 .05
최적설계 기법을 이용한 단백질 3차원 구조 예측
대한기계학회 논문집 A권
2006 .07
[건축계소식] 현대건축의 아버지 르 코르뷔지에 展 : 4평의 기적 외
건축
2016 .12
[테마기획/반도체 패키지]전자패키지 신뢰성 평가를 위한 광학적 측정 기법
기계저널
2005 .06
히든 상속에 대한 Fragment 형식의 연구
한국정보통신학회 종합학술대회 논문집
2020 .07
Development of an Assembly Sequence Planning System based on the Assembly Features
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .04
통신망 분석을 위한 시뮬레이션 패키지
전자공학회지
1995 .08
An Ontology-based Assembly Sequence Planning System
한국CDE학회 국제학술발표 논문집
2010 .08
반도체 패키지 기술 동향
전자공학회지
2013 .12
광통신 부품 패키지 시장분석
광산업정보
2002 .01
패키지(Package) 보험(상)
방재와 보험
2000 .01
패키지(Package) 보험(하)
방재와 보험
2000 .01
Assembly Retrieval in Top-down Product Design
한국CDE학회 국제학술발표 논문집
2010 .08
Selection of Assembly Sequences in Flexible Assembly Systems
대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
1993 .05
Selection of Assembly Sequences in Flexible Assembly Systems
대한산업공학회 추계학술대회 논문집
1993 .10
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