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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
신호준 (한양대 대학원 메카트로닉스공학과) 채호철 (한양대 대학원 정밀기계공학과) 한창수 (한양대 기계공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체장비학회지 한국반도체장비학회지 제1권 제1호
발행연도
2002.1
수록면
21 - 28 (8page)

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This paper presents a dynamic modeling and a robust PID controller design process for the wire bonder head assembly. For modeling elements, the system is divided into electrical part, magnetic part, and mechanical part. Each part is modeled using the bond graph method. The PID controller is used for high speed/high accuracy position control of the wire bonder assembly. The Taguchi method is used to obtain the more robust PID gain combinations than conventional one. This study makes use of an L18 array with three parameters varied on three levels. Results of simulations and experimental show that the designed PID controller provides a improved ratio of signal to noise and a reduced sensitivity improved to the conventional PID controller.

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