반도체용 실리콘 젤의 경화조건에 따른 체적고유저항 특성

조경순

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자료유형: 학술저널

저자정보: 조경순 (서일대학 응용시스템)

저널정보: 한국컴퓨터산업교육학회 컴퓨터산업학회논문지 컴퓨터산업학회논문지 제3권 제12호

발행연도: 2002.1

수록면: 1,747 - 1,758 (12page)

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실리콘 젤의 경화조건에 따른 전기적 특성을 조사하기 위하여 절연파괴특성에 대한 실험을 실시하였다. 실험을 위해 온도 100[$^{\circ}C$], 125[$^{\circ}C$], 150[$^{\circ}C$], 160[$^{\circ}C$], 170[$^{\circ}C$], 180[$^{\circ}C$]에서 각각 30[Min], 1[H], 2[H]동안 경화된 여러 시료를 제작하였다. 절연파괴실험에서 사용된 전극의 재료는 순도 99.9[%]의 구리이며, 전극간 간격은 1~3[mm]로 하였고, 전극의 두께는 0.2[mm]이다. 실험결과 온도 170[$^{\circ}C$]에서 2[H] 경화된 시료의 전기적 특성이 가장 우수하였다.

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