전자선 조사된 저밀도 폴리에틸렌 박막의 체적고유저항 특성

조돈찬 ,  조경순 ,  이수원 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

1996 .11

반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구

천승우 ,  이혜진 ,  연시모 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

Effect of Electron Beam Irradiation on Electric Properties of Epoxy Resin

Yong-Woo Lee ,  Kyung-Soon Cho ,  Soo-Won Lee 외 1명

Journal of Electrical Engineering and Information Science

1998 .12

반도체용 실리콘 젤의 경화조건에 따른 체적고유저항 특성

조경순

컴퓨터산업학회논문지

2002 .01

실리콘 젤의 경화조건에 따른 체적고유저항 특성

송병기 ,  조경순 ,  신종열 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

1997 .11

전자선조사를 이용한 염색폐수 전처리에 관한 연구

신경숙 ,  박재규 ,  김덕경 외 1명

대한환경공학회 학술발표논문집

1998 .12

고Mn-Cr강의 조사손상에 미치는 전자선조사의 영향

배동수 ,  남승훈 ,  이해무

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

전자선 조사에 따른 절연재료(LDPE)의 전기전도특성

이종필 ,  김이두 ,  오세영 외 4명

대한전기학회 학술대회 논문집

1998 .07

반도체 후공정중 고출력 펄스 레이저를 이용한 몰딩 잔여물 제거

조주희 ,  이충신 ,  한유희

한국레이저가공학회 학술대회 논문집

2002 .01

전자선 조사를 이용한 생태교란종의 섬유화에 관한 연구

김용선 ,  신혜경 ,  이유상 외 2명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2019 .10

전자선으로 처리한 하수슬러지의 특성연구

신경숙 ,  강호 ,  방기연

대한환경공학회지

2000 .07

전자선 조사법을 이용한 발효폐수처리

김덕경 ,  서유택 ,  김유리 외 3명

대한환경공학회 학술발표논문집

1998 .12

반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화

연시모 ,  이혜진 ,  이지은 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2017 .04

전력용 반도체 소자

韓民九

전기의세계

1985 .03

알칼리 및 전자선 처리에 의한 하수슬러지 감량화

이상률 ,  남윤구 ,  김탁현 외 1명

대한환경공학회 학술발표논문집

2007 .12

반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정

김형준 ,  이재학 ,  송준엽

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

전자빔을 이용한 중금속이온 (Cr⁺⁶) 의 제거

권기식 ,  이홍승 ,  김병남 외 4명

대한환경공학회 학술발표논문집

1999 .04

전자선(Electron Beam)조사와 열처리가 MXD6 nanocomposite film의 물성에 미치는 영향

김차남 ,  장진해 ,  김정철

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2012 .10

대면적 반도체 패키지 몰딩공정 해석을 위한 알고리즘

박선명 ,  이혜진 ,  박성준

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2013 .04