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자료유형
학술저널
저자정보
임문수 (충남대학교 금속공학과) 안장호 (충남대학교 금속공학과) 홍순익 (충남대학교 금속공하과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제9권 제6호
발행연도
1999.1
수록면
569 - 576 (8page)

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In this study, the effect of the microstructural evolution on the electrical of Cu-Ag microcomposite was investigated. The nature of interfaces between silver filaments and Cu matrix may have pronounced effects on the physical properties of Cu-Ag filamentary microcomposites, little is known about these interfaces. In heavily drawn Cu-Ag filamentary microcomposities, the microstructure is too fine and the interfacial area is too large to maintsin a stable internal dislocation structure because of closely spaced filaments. Rather, most dislocations are thought to be gradually absorbed at the interfaces as the draw ratio increases. The mechanical and electrical properties of Cu-Ag filamentary microcomposites wires were also examined and correlated with the microstructural change caused by thermomechanical treatments. The study on the electrical conductivity combined to resistivity in Cu-Ag filamentary microcomposites and the rapid increase of the electrical conductivity at high annealing temperatures is mainly caused by the dissolution and coarsening of silver filaments. The relatively low ratio of the resistivities is mainly caused by the dissolution and coarsening of silver filaments. The relatively low ratio of the resistivities at 295K($\rho$\ulcorner/$\rho$\ulcorner) in as-drawn Cu-Ag microcomposites can also be explained by the contribution of the interface scattering.

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