메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류

추천
검색

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
Ebong, A.U. (Samsung Advanced Institute of Technology) Kim, D.S. (Samsung Advanced Institute of Technology) Lee, S.H. (Samsung Advanced Institute of Technology) Honsberg, C.B. (Center for Photovoltaic Devices and Systems, The University of New South Wales)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제6권 제6호
발행연도
1996.1
수록면
568 - 575 (8page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색

초록· 키워드

오류제보하기
The double sided buried contact(DSBC)silicon solar cell processing requires doping of the rear and front grooves with boron and phosphorus respectively. The successful electroless plating of these grooves with the appropriate metals haave been found to depend on the boron conditions for the rear fingers. However, an increased understanding of electroless plating has removed this restriction. Thus the DSBC cells using different boron conditions can be electrolessly plated with ease. This paper presents the recent work done on metallizing the double sided buried contact silicon solar cells with heavily doped boron grooves. The cells results indicate that, the heavier the boron grooves, the poorer the cell performance because of the probable higher metal contact recombination associated with boron grooves.

목차

등록된 정보가 없습니다.

참고문헌 (0)

참고문헌 신청

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0