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비정질 PEEK 필름의 Self-Bonding강도에 미치는 제조공정변수의 영향
한국재료학회지
1995 .01
복합재료 기지재용 무정형 PEEK 필름의 Self-Bonding에 따르는 계면 미세 조직 연구
한국재료학회지
1998 .01
Acoustic Microscopy를 이용한 무정형 PEEK의 접합 계면 연구
한국재료학회지
1996 .01
초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험
한국산학기술학회 논문지
2014 .04
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선
전기학회논문지
1998 .08
Flip-chip 본딩 장비 제작 및 공정조건 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2005 .10
PEEK 필름의 결정화 온도에 관한 연구
한국섬유공학회 학술발표논문집
2000 .01
초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구
반도체디스플레이기술학회지
2011 .01
금속과 세라믹의 접합기구와 접합강도
대한용접·접합학회지
2014 .02
초음파 플립칩 접합 모듈의 위상최적화 설계 및 성능 실험
대한용접·접합학회지
2012 .12
금속(Au)범프의 횡초음파 접합 조건 연구
대한용접·접합학회지
2011 .02
다구찌 방법에 의한 유리-실리콘 양극접합 계면의 파괴인성치 측정 및 양극접합공정 조건에 따른 접합강도 분석
대한기계학회 논문집 A권
2002 .06
접합 공정 조건이 Al-Al 접합의 계면접착에너지에 미치는 영향
한국재료학회지
2010 .01
콘크리트 부유체의 수중접합을 위한 접합재료 실험적 성능 검토
한국콘크리트학회 학술대회 논문집
2011 .11
TSV 를 이용한 3 차원 적층 패키지의 본딩 공정에 의한 휨 현상 및 응력 해석
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2012 .05
광PCB를 위한 폴리머 저온 접합기술 연구
전기전자재료학회논문지
2010 .01
수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구
전기학회논문지
1997 .03
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
Effect of Processing Conditions on the Morphological Structure and Strength Properties of Ultrasonically Laminated Nonwovens
한국섬유공학회 학술발표논문집
2003 .01
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