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박성은 (고려대학교 신소재공학과) 송주용 (고려대학교 신소재공학과) 최철종 (전북대학교 반도체과학기술학과) 탁성주 (고려대학교 신소재공학과) 김현호 (고려대학교 마이크로 나노 시스템) 김성탁 (고려대학교 신소재공학과) 강민구 (고려대학교 신소재공학과) 권순우 (대한제당 중앙연구소) 윤세왕 (대한제당 중앙연구소) 김동환 (고려대학교 신소재공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회 학술발표대회 한국재료학회 2010년도 춘계학술발표대회
발행연도
2010.1
수록면
382 - 382 (1page)

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We have studied mechanisms of back contact formation in Al evaporation and screen printed Al paste for Si solar cells by TEM analysis. We observed that Si diffuse into Al during heat up. The Si diffusion process made vacancies in Si wafer. The Al began to seep into the Si wafer (Al spike). During heat down, the Al spike were shrink which causes the doped region (BSF).

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