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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
한창수 (한양대학교 기계공학과) 김승수 (한국생산기술연구원) 나경환 (한국생산기술연구원) 최현석 (한양대학교 정밀기계공학과 대학원)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 한국반도체및디스플레이장비학회 2004년도 춘계학술대회 발표 논문집
발행연도
2004.1
수록면
268 - 271 (4page)

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반도체 가공공정에서 웨이퍼의 정렬이나 각종 초정밀 가공에서 가공물의 각도를 미체 조정하기 위한 초정밀 메커니즘을 제안하였다. 일반적으로 각도를 결정하는 메커니즘은 기어를 이용한다. 기어를 이용할 경우 회전 분해능을 높일 수 있으나 기어의 백래쉬에 의한 오차가 있어 보다 높은 정밀도를 구현하기가 어렵다. 본 논문에서는 직접구동(direct drive) 방식과 이중서보(dual servo) 방식을 이용하여 기어를 사용하지 않고 회전 스테이지를 구현하였다.

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