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논문 기본 정보

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저자정보
조남인 (선문대학교 정보통신공학부) 남형진 (선문대학교 정보통신공학부)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 한국반도체및디스플레이장비학회 2003년도 춘계학술대회 발표 논문집
발행연도
2003.1
수록면
98 - 105 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2003

열교환 부품용 발열체 형성기술
조남인 ,  김민철 한국반도체장비학회지 2003.01 학술저널
열교환 부품용 발열체 형성기술 개발
조남인 ,  남형진 한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회 2003.01 학술대회자료

초록· 키워드

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반도체 집적회로 제조 장치의 부품으로 사용되는 전도성 발열체를 박막형태로 제조하는 기술을 얻기 위하여 반도체와 금속을 혼합한 물질을 스퍼터 증착 기술 및 전자빔 증착기술을 이용하여 제작하고, 전기적, 재료적 특성을 분석하였다. 발열재료로는 몰리부덴과 실리콘 및 크롬 및 실리콘의 합금을 이용하였으며, 기판 물질은 알루미나와 실리콘질화막. 시리콘 산화막을 사용하였다. 발열물질은 온도의 상승파 하강에도 안정된 재료적 성질을 가져야 제품으로써 신뢰도를 유지할 수 있으므로 금속 (몰리부텐 또는 크롬) 실리사이드 (silicide)의 최종 phase 를 갖도록 하였는데, 실리사이드는 실리콘과 금속의 합금물질로 안정된 재료로 알려져 있다. 또한 발열재료의 온도저항계수를 최소화하도록 하였으며 온도저한계수 값의 범위가 20% 이내인 발열재료의 제조기술을 얻었다. 이러한 온도저항계수 최소화는 열교환 부품의 온도 정밀제어를 가능하게 한다.

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