메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
양원모 (아주대학교) 감동근 (아주대학교)
저널정보
한국전자파학회 한국전자파학회논문지 한국전자파학회논문지 제31권 제6호(통권 제277호)
발행연도
2020.6
수록면
510 - 516 (7page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
전자기기의 소형화 추세에 따라 탑재되는 인쇄회로기판의 절연체 두께는 얇아지고, 이로 인해 전송선의 특성 임피던스는 감소하게 된다. 떨어진 임피던스를 만회하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나, 유전상수가 더 낮은 절연체로 교체해야 하는데, 이는 인쇄회로기판의 제조 원가를 높인다. 본 논문에서는 절연체를 교체하지 않고도, 유효 유전상수를 낮출 수 있도록 프리프레그에 가공을 하는 방법을 제안한다. 측정과 시뮬레이션을 통해 제안한 아이디어의 효과를 검증했고, 프리프레그 가공을 통해 유리 섬유 타입에 따라 유효 유전상수를 7 %까지 낮출 수 있었다.
#Effective Dielectric Constant #Drilled Prepreg #Printed Circuit Board(PCB) #Impedance Matching

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 프리프레그 가공
Ⅲ. 프리프레그 가공의 효과
Ⅳ. 결론
References

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
E. Jolivet / 2018 / Smartphone substrate-like PCBs will revolutionize the IC substrate and PCB markets / The PCB007 Magazine :44~48 google schola S. Yu / 2018 / Offset mesh in FPCB for better impedance control / Electronics Letters 54(13):812~813 google schola Altera / PCB dielectric material selection and fiber weave effect on high-speed channel routing google schola W. Yang / 2018 / Low-k circuit board and manufacturing method thereof / Korea Patent 10-1874393 google schola A. Morgan / 2014 / Developments in glass yarns and fabric constructions / The PCB Magazine :78~88 google schola

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

등각사상법에 기반한 초광대역 마이크로스트립-평행스트립 선로 전이구조 개발
이관희 ,  김강욱 ,  최현철 한국전자파학회논문지 2020 .03
2차 고조파 정합 네트워크를 포함하는 저손실 PCB 발룬을 이용한 고효율 CMOS 전력증폭기
김현규 ,  임원섭 ,  강현욱 외 4명 한국전자파학회논문지 2019 .02
PI해석 기법을 적용한 PCB 패턴 열 해석에 관한 연구
김평준 ,  박동규 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 2017 .11
인쇄회로기판의 열 탄성 최적화
박일용 ,  조종두 한국자동차공학회 Symposium 2002 .11
박판화된 고다층기판에서 고밀도 배선의 임피던스 제어 최적 구조 ( An Optimal Structure of Impedance Control in High Density Layout in a High Multilayer PCB )
이명호 ,  전용일 ,  전병윤 외 2명 전자공학회논문지-S 1997 .11

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2020-427-000841495