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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
황호선 (고려대학교) 백준걸 (고려대학교)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회지 대한산업공학회지 제46권 제2호
발행연도
2020.4
수록면
164 - 172 (9page)
DOI
10.7232/JKIIE.2020.46.2.164

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

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In semiconductor manufacturing, it is difficult to maintain a high level of quality due to the miniaturization of the process and the large capacity of the product. Also the quality requirement of the customer is increasing. Observing and managing the quality is an essential element in the semiconductor manufacturing process. Because the data distribution changes as the manufacturing process and inspection conditions change, the predictive model generated from the previous data does not match the new data, so the relevant model must be updated. In this paper, we propose a method to determine the predictive model update by detecting the change of the importance of variables in the semiconductor package test. The proposed method can classify the lots efficiently and with high accuracy in a continuously changing data distribution.

목차

1. 서론
2. 데이터 변화 감지
3. 불량 예측 모델의 갱신
4. 실험 계획 및 결과
5. 결론 및 추후 연구
참고문헌

참고문헌 (15)

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