The relationship between precursor concentration and antibacterial activity of biosynthesized Ag nanoparticles

Balaz ,  Matej ,  Balazova 외 12명

Advances in nano research

2019 .01

Non-reciprocal Heterogeneous Nucleation in Solidification of Ag–Cu Alloys

Qingyuan Qin ,  Zhao Zhang ,  Lin Yang 외 1명

Metals and Materials International

2024 .05

저온 Cu/Ag-Ag/Cu 본딩에서의 Ag 나노막 효과

김윤호 ,  김사라은경 ,  박승민

마이크로전자 및 패키징학회지

2021 .01

Ag coated Cu 분말을 이용한 Cu@Ag paste 소결특성

원미소 ,  김다정 ,  홍원식 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .04

서브 마이크론급 구리 입자의 은도금 공정에 따른 내산화성 강화 연구

최은별 ,  이종현

마이크로전자 및 패키징학회지

2016 .01

Sulfate (SO₄^2-) Ions Doped Ag₃PO₄ Nanoparticles Integrated Nanofibers for Elevated Antibacterial Activity

지완아차야 ,  박미라 ,  김지연

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2021 .04

마이크로급 Cu@Ag 입자/서브마이크로급 Ag 복합 페이스트에서 Ag 쉘 형상에 따른 소결 접합 특성

김영중 ,  이종현

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .10

금속나노입자-유전체 이층 구조 구현을 위한 반투명 Cu 나노입자층 형성에 관한 연구

윤헤련 ,  조윤이 ,  윤희진 외 1명

전기전자재료학회논문지

2020 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

Ag-W18O49-GO Nanocomposite as Highly Effective Antibacterial Agent with Capturing-Killing Mechanism

Le Xu ,  Linge Chai ,  Zhao Li 외 4명

NANO

2017 .01

Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구

백송연 ,  노은채 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

두꺼운 Ag shell이 형성되는 40 wt.% Ag 코팅 Cu 입자의 제조 및 입자 내 결함 억제

최은별 ,  이종현

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

재사용이 가능한 나노복합재료 Fe₃O₄-ACCS-Ag의 제조 및 항균 특성 평가

심재홍 ,  김해원 ,  김진원 외 5명

지하수토양환경

2015 .01

Enhanced Photo Current in n-ZnO/p-Si Diode Via Embedded Ag Nanoparticles for the Solar Cell Application

Young-Uk Ko ,  Ho-Jin Yun ,  Kwang-Seok Jeong 외 8명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2015 .02

Cu 피니시간 Cu/Ag2O 복합 페이스트의 300 ℃ 가압 소결접합 특성

한병조 ,  이종현

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Antibacterial and Catalytic Activity of Silver Nanoparticles with Different Shapes

김수준 ,  박원호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2018 .04

Structural, Thermal and Wetting Characteristics of Novel Low Bi-Low Ag Containing Sn–x.Ag–0.7Cu–1.0Bi (x = 0.5 to 1.5) Alloys for Electronic Application

Raj Kuma ,  Kaushik ,  Uma Bat 외 3명

Metals and Materials International

2021 .11

Preparation and Characterization of Layer Double Hydroxides-Polymer/Ag Composites for Antibacterial Application

Nguyen Thi Kim Lien ,  임권택 ,  이상호 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2016 .04

Ag 도금 Cu 입자의 제조에서 암모늄 기반 혼합 용매를 사용한 Cu 입자의 전처리 조건과 이의 영향

이희범 ,  이종현

한국재료학회지

2016 .01