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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이효창 (한양대학교) 정진욱 (한양대학교)
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제21권 제3호
발행연도
2012.5
수록면
121 - 129 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (5)

2018

산업공정 플라즈마에서 극판 전력이 플라즈마 변수에 미치는 영향
이효창 한국진공학회 학술발표회초록집 2018.02 학술대회자료

2017

유도 결합 플라즈마 기술
이효창 인포메이션 디스플레이 2017.01 학술저널

2012

유도 결합 플라즈마에서 플라즈마 변수와 전자 에너지 분포에 대한 극판 전력 인가의 영향
이효창 ,  정진욱 Applied Science and Convergence Technology 2012.05 학술저널
유도결합플라즈마에서 플라즈마 변수와 전자 에너지 분포에 대한 RF bias의 영향
이효창 ,  정진욱 한국진공학회 학술발표회초록집 2012.02 학술대회자료

2010

유도 결합 플라즈마에서의 기체 유량에 따른 전자 에너지 분포의 전이
이효창 ,  정진욱 한국진공학회 학술발표회초록집 2010.02 학술대회자료

초록· 키워드

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진공을 기초로 한 극판 전력이 인가된 유도 결합 플라즈마 소스에 관한 대부분의 연구는 자기 바이어스 효과에만 한정되어 있으며, 다양한 반도체 및 디스플레이 식각 공정에서 공정 결과와 소자 품질에 결정적인 역할을 하는 플라즈마 변수들(전자 온도, 플라즈마 밀도)과 극판 전력의 상관관계에 대한 연구는 거의 없는 실정이다. 본 연구에서는 극판 전력이 플라즈마 변수에 미치는 영향에 관한 내용을 다루고 있으며, 최근의 연구 결과에 대한 리뷰를 포함하고 있다. 플라즈마 밀도는 극판 전력 인가에 의하여 감소 또는 증가하였으며, Fluid global model에 의한 결과와 잘 일치하는 경향을 보였다. 전자 온도는 RF 바이어스에 의하여 증가하였으며, 전자 에너지 분포 측정을 통하여 전자 가열 메커니즘을 관찰하였다. 또한, 플라즈마 밀도의 공간 분포는 극판 전력에 의하여 더욱 균일해짐을 알 수 있었다. 이러한 극판 전력과 플라즈마 변수들의 상관관계와 전자 가열 메커니즘에 대한 연구는 방전 특성의 물리적 이해뿐만 아니라, 반도체 식각 공정에서 소자 품질 및 공정 개선을 위한 최적의 방전조건 도출과 외부 변수 제어에 큰 도움을 주리라 예상된다.
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목차

Ⅰ. 서론
Ⅱ. 실험방법
Ⅲ. 실험결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌

참고문헌 (25)

참고문헌 신청
1. [단행본] - Alfred Grill / 2003 / 공정 플라즈마 기초와 응용 / 청문각 google schola 2. [단행본] - 염근영 / 2006 / 플라즈마 식각기술 / 미래컴 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - J. W. Coburn / 1979 / / J. Appl. Phys 50 : 3189 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - J. H. Keller / 1993 / / J. Vac. Sci. Technol. A 11 : 2487 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - G. A. Hebner / 2000 / / J. Appl. Phys 87 : 7660 ~ google schola

이 논문의 저자 정보

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전해질 내 플라즈마 방전 조건 및 발생 메커니즘 특성 연구
윤성영 ,  박설혜 ,  김곤호 한국진공학회 학술발표회초록집 2009 .08
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유석재 ,  김성봉 ,  김대철 외 3명 한국진공학회 학술발표회초록집 2009 .02

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