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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이연승 (한밭대학교) 김성수 (목원대학교) 나사균 (한밭대학교)
저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제21권 제1호
발행연도
2012.1
수록면
6 - 11 (6page)

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Sputter 방식으로 증착된 구리 seed 층(구리 seed/Ti/Si) 위에 형성된 오염물 제거과정을 이해하기 위하여, 강력한 계면 활성 능력을 가진 약알칼리 탈지제 Metex TS-40A 용액을 사용하여 담금(dipping) 시간에 따른 구리 seed 층 표면의 변화형상 및 변화상태를 조사?분석하였다. Field emission scanning electron microscope을 이용하여 TS-40A 용액에 전처리 후 구리 seed 표면 형상이 grain이 명확히 보일 정도로 변화하는 것을 관찰하였고, X-ray photoelectron spectroscopy를 이용하여 표면 처리된 Cu seed 표면의 화학구조 및 불순물 상태를 조사하였다. TS-40 용액에서의 dipping 시간 변화에 따른 효과는 거의 없었다. TS-40A 용액에 전처리한 후, 구리 seed 층 표면위의 많은 탄소성분이 제거되었고, 약간의 산소가 제거되었으며, O=C 및 Cu(OH)<SUB>2</SUB>에 해당되는 피크들이 감소되는 것이 관측되었다. 하지만 표면에서 불순물 Si이 silicate 상태로 검출되었다. TS-40A 용액에 포함되어 있는 silicate 성분이 구리 seed 층과 반응하여 이 silicate 불순물이 구리 seed 표면에 형성된 것으로 보여진다. 약알칼리 탈지제 Metex TS-40A 용액을 사용한 전처리 과정을 통해, 구리 seed 표면 위의 O=C 및 Cu(OH)<SUB>2</SUB> 등의 제거에는 탁월한 효과를 보였으나, 불순물 silicate가 형성되었으므로 이 알칼리 탈지제를 사용한다면, 이후에 산세정 및 다른 세정과정을 거쳐 표면에 존재하는 silicate를 제거할 필요성이 있다.
#구리 오염물 #알칼리탈지제 #X-ray photoelectron spectroscopy

목차

I. 서론
II. 실험방법
III. 실험결과 및 고찰
IV. 결론
감사의 글
참고문헌

참고문헌 (13)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - H. H. Law / 1994 / / IEEE 1 : 363 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - 권오중 / 2009 / 구리 및 은 금속 배선을 위한 전기화학적 공정 / Korean Chemical Engineering Research(HWAHAK KONGHAK) 47 (2) : 141 ~ 149 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - Y. K. Lee / 2002 / / JOM 40 google schola 4. [학술지(정기간행물)] - 우태규 / 2007 / 정펄스 및 역펄스 방법을 이용하여 구리 전해도금 시 전착층의 표면 형상과 고유저항에 미치는 효과 / 한국재료학회지 17 (1) : 56 ~ 59 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - 송유진 / 2009 / 전해액 조성에 따른 구리박막의 전기적 특성 변화에 대한 연구 / 한국재료학회지 19 (6) : 344 ~ 348 dbpia

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