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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2002.4
- 수록면
- 1 - 7 (7page)
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RF Magnetron Sputtering 방법으로 Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO₃ 박막을 Pt/Ti/SiO₂/Si 기판위에 증착하였다. Ba_(0.5)Sr_(0.5)TiO₃ 박막 증착시 기판온도는 실온으로 고정시켜주었고, 작업 가스 유량(Ar:O₂)과 RF Power는 각각 90:10에서 60:40까지 그리고 50 W와 75 W로 하였다. 또한 박막 증착 후 RTA(Rapid Thermal Annealing)를 이용하여 산소분위기에서 600℃로 고온 순간 열처리를 하였다. 커패시터 제작을 위해 UHV System의 E-beam evaporator를 이용하여 Pt를 증착하였다. XRD 측정을 통한 구조적 특성에서는 작업 가스 유량과 RF Power에 비해 고온 순간 열처리가 결정화에 기여도가 큼을 확인할 수 있었다. 전기적 특성에서는 RF Power가 50 W이고 열처리를 한 샘플에서 비교적 우수한 특성을 보여주었다.
목차
요약
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 결론
감사의 글
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