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논문 기본 정보

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저널정보
한국진공학회(ASCT) Applied Science and Convergence Technology 한국진공학회지 제8권 제3(2)호
발행연도
1999.8
수록면
340 - 345 (6page)

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본 연구에서 폴리이미드 박막을 반도체 소자의 층간 절연막으로 응용하기 위하여 건식법인 진공 증착 중합법으로 제조하고 그 특성을 자세히 조사하였다. 증착 중합된 박막은 열경화에 의해 박막내부의 조밀도가 향상되고, 박막의 표면상태도 균일하여져 양질의 폴리이미드 박막을 제조할 수 있음을 알 수 있었다. 제작된 폴리이미드 박막은 25℃에서 3.2×10^(15) Ω㎝의 저항율과 절연파괴강도 4.61 ㎹/㎝, 유전율 3.9(10 ㎑), 유전손설 0.032(10 ㎑) 값을 나타내었다. 또한 내열특성으로 230℃에서 20,000시간 이상 견딜 수 있다고 예측할 수 있었다. 이는 반도체소자에 사용되고 있는 SiO₂와 비슷한 특성을 갖고 있는 것으로, 반도체공정에서 고분자 절연막을 건식법으로 제조 할 수 있음을 알 수 있다.

목차

요약

Abstract

1. 서론

2. 실험 및 측정

3. 결과 및 고찰

4. 결론

참고문헌

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