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저자정보
저널정보
한국항해항만학회 한국항해항만학회지 한국항해항만학회지 제29권 제9호
발행연도
2005.1
수록면
871 - 876 (6page)

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기존의 기계적인 센서들보다 높은 민감도와 선형성을 가지는 반도체 압력 센서들은 크기가 작고 일괄공정에 의해 제작될 수 있는 반도체 공정 기술로 제작되므로 다양한 산업에서 적용되고 있다. 하지만 열과 반복적인 외부 하중은 센서의 수명에 치명적인 영향을 미치고 있고, 특히 외부에서 가해지는 열은 센서를 구성하는 구조물보다 신호를 전달하는 금속 배선의 피로 수명에 지대한 영향을 미치고 있으므로 이에 대한 영향성을 분석할 수 있는 프로세스를 확립하고, 이후 다양한 재료의 반복적인 열하중에 대한 피로 수명을 Manson & Coffin식에 따라서 평가하였다. 금속 배선의 밑단에서 피로수명이 가장 낮고, 굽힘하중은 피로 수명보다는 응력분포에 큰 영향을 미치고 있다.
#반도체 압력 센서 #피로수명 #열하중 #금속 배선 #민감도 #Semiconductor pressure sensor #Fatigue lifetime #Thermal load #Interconnect #Sensitivity

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/ 1990 / Fundamentals of Metal Fatigue Analysis : 40 ~ 87 google schola / 2000 / Interfaces and Stresses in Thin Films 48 : 31 ~ 42 google schola / 2000 / Limits of Using Bilinear Stress-Strain Curve for Finite element Modeling of Nanoindentation Response on Bulk Materials 379 : 147 ~ 155 google schola / 2001 / Metal Film Crawling in Interconnect Structures Caused by Cyclic Temperatures 49 : 3039 ~ 3049 google schola / 2003 / Thermal Fatigue Modeling of Micromachined Gas Sensors B 95 : 275 ~ 281 google schola

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