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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
저널정보
한국항해항만학회 한국항해항만학회지 한국항해항만학회지 제27권 제2호
발행연도
2003.1
수록면
217 - 221 (5page)

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본 논문에서는 새로운 형태의 CSP (chip size package)를 이용하여 정합소자 및 바이어스소자를 MMIC상에 완전집적한 Ku/K밴드 광대역 증폭기 MMIC에 관하여 보고한다. 새로운 형태의 CSP에 대해서는 이방성 도전필름인 ACF (anisotropic conductive film)을 이용하였으며, 그 결과 MMIC 패키지 프로세스가 간략화 되었고, CSP MMIC의 저 가격화가 실현되었다. MMIC상에 집적하기 위한 DC 바이어스 용량소자로서는 고유전율의 STO (SrTiO3) 필름 커패시터가 이용되었다. 제작된 CSP MMIC는 광대역 RF동작특성 (12-24 GHz에서 12.5 1.5 dB의 이득치, -6 dB이하의 반사계수, 18.5 1.5 dBm의 P1dB) 을 보였다. 본 논문은 K 또는 Ku 밴드의 주파수대역에 있어서의 완전집적화 CSP MMIC에 관한 최초의 보고이다.핵심용어 : CSP (chip size package), 광대역 증폭기, MMIC, ACF, STO

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